愛立信與中國(guó)移動(dòng)研究院共同打造的智能制造原型-模塊化裝配平臺(tái)（Ericsson Modular Assembly Platform ，簡(jiǎn)稱eMAP）亮相2022世界5G大會(huì)。該原型引入了5G與時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（Time Sensitive Networking ，簡(jiǎn)稱TSN）技術(shù)，與適用于5G連接的模組配合，可充分發(fā)揮5G網(wǎng)絡(luò)在覆蓋、帶寬、時(shí)延與穩(wěn)定性上的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)裝配平臺(tái)各個(gè)模塊間高速、準(zhǔn)確和穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸與交互，從而助力制造企業(yè)的生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量提升。

    此前，愛立信南京工廠的核心產(chǎn)線裝配平臺(tái)已經(jīng)具備了模塊化、數(shù)字化、智能化等特點(diǎn)，但仍面臨著布線繁瑣，應(yīng)對(duì)產(chǎn)線動(dòng)態(tài)調(diào)整困難等痛點(diǎn)。面對(duì)未來(lái)"智造"對(duì)于產(chǎn)線更苛刻的需求，愛立信與中國(guó)移動(dòng)研究院聯(lián)合探索，在eMAP中引入5G與TSN技術(shù)，以確保企業(yè)能夠獲得一致性的低時(shí)延與高可靠的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，從而有效控制網(wǎng)絡(luò)抖動(dòng)，滿足工業(yè)生產(chǎn)、裝配等環(huán)節(jié)對(duì)生產(chǎn)節(jié)拍的嚴(yán)格要求，確保生產(chǎn)指令按確定時(shí)間到達(dá)被控設(shè)備。其次，多個(gè)用戶設(shè)備 (UE)間直接通信是3GPP R17定義的新特性，可直接在用戶面功能單元 (UPF)完成UE間數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，既降低了時(shí)延，又能保證數(shù)據(jù)不出廠。在確保實(shí)時(shí)通信的前提下，5G與TSN技術(shù)的結(jié)合可支持工業(yè)控制流和視頻數(shù)據(jù)流的混合傳輸，既減少了布線，同時(shí)又增加了系統(tǒng)部署的靈活性。